Как провести скальпирование процессора Intel Core i7 4770k ? В этой статье не много моей практики . Если посмотреть на современный процессор на примере i7 4770K, то мы не увидим на нем кристалл,он скрыт за металлической крышкой.
Это и есть теплораспределительная крышка или на языке специалистов IHS(integrated heatsink)-интегрированная теплораспределительная пластина.
Крышка изготавливается из меди на поверхность наносится тонкий слой гальванического покрытия.
При этом производитель думает что она выравнивает температуру по поверхности кристалла,да именно выровнивает а не только переносит тепло с поверности кристалла на поверхность кулера охлаждения.Именно выравнивать температуру на всей поверхности кристалла и переносить тепловую энергию и только потом защищать от механического воздействия сам кристалл.
Кристалл процессора имеет не равномерную температуру,большую до 100 градусов в районе ядер и не более 65 градусов в районе кэш памяти,остальные области имеют еще меньшую температуру.Такой перепад температур создает на поверхности кристалла, в областях максимальных
градиентов температур,механические повреждения.Так для снижения этих зон градиентов температур и необходима крышка.
