Новые графические варианты видеоадаптеров от AMD Fiji стали первыми потребительскими решениями с памятью нового типа — HBM (high bandwidth memory). Для высокоскоростной работы памяти ее чипы потребовалось разместить как можно ближе к процессору, то есть разместить на общей кремниевой подложке.
Новое исполнение памяти и GPU в одном флаконе под названием Fiji, представляют собой многочиповую упаковку монокристалл, которая на современном этапе производства достигла более впечатляющих результатов, чем те,результаты которые нам демонстрировала компания AMD ранеес. Компания Samsung, например, легко упаковывает в один монокристалл три отдельных кристалла: процессор, DRAM и NAND-флэш. Однако в случае Fiji&HBM создаётся высоко технологический мост-подложка со сквозными (TSVs) соединениями, сам по себе являющийся условным кристаллом. На этом "кристалле" нет логики. Только контактные площадки и токоведущие соединения. И всё же, это тоже движение вперёд, которое даст возможность объёмной компоновки решений.
По заявлениям AMD можно понять , что выпуском мостов занимается тайваньская компания UMC. На заводах UMC создаются и металлизируются медью каналы сквозных соединений, а также все необходимые сигнальные и силовые проводники для связи между памятью HBM, GPU и цепями на монтажной плате видеокарты. Компания UMC завершает свою часть работы над мостом на одном из промежуточных этапов, которую иллюстрирует картинка выше. Как видим, обратные концы сквозных соединений ещё не обнажены (находятся в толще кремниевой подложки), а контакты-шарики для монтажа GPU и памяти ещё не созданы. Для них только подготовлены контактные площадки.
Последующую работу, а также установку микросхем HBM и GPU на мост с финальными упаковкой и тестированием проводят другие тайваньские компании — Amkor Technology и Advanced Semiconductor Engineering (ASE).Как в советские времена,производство калош было в городе Екатеринбург а красили их в Ташкенте,упаковывали в Таллине,после развозили по всей стране,без работы ни кто не оставался.
На предприятиях Amkor и ASE создаются тончайшие контактные группы для распайки чипов и достаточно крупные контакты для распайки моста на подложку flip-chip и, собственно, контактная группа на подложке flip-chip для распайки всего "бутерброда" на плату видеокарты. По сравнению с обычными процессами получается долго, дорого и с относительно высоким уровнем брака.
Так что AMD хотели как лучше, а получилось как всегда.Удешевить но при таком производстве только на перевозках поднимется цена.И стоит свеч такая игра в пятнашки?Посмотрим позже когда выйдут сравнительные тесты с видеокартами NVIDIA.А пока выявлены первые проблемы при высоком разрешении падает fps.
Специально для ONLY GAMERS и CAPATOB от GRU64rus.
Новое исполнение памяти и GPU в одном флаконе под названием Fiji, представляют собой многочиповую упаковку монокристалл, которая на современном этапе производства достигла более впечатляющих результатов, чем те,результаты которые нам демонстрировала компания AMD ранеес. Компания Samsung, например, легко упаковывает в один монокристалл три отдельных кристалла: процессор, DRAM и NAND-флэш. Однако в случае Fiji&HBM создаётся высоко технологический мост-подложка со сквозными (TSVs) соединениями, сам по себе являющийся условным кристаллом. На этом "кристалле" нет логики. Только контактные площадки и токоведущие соединения. И всё же, это тоже движение вперёд, которое даст возможность объёмной компоновки решений.
По заявлениям AMD можно понять , что выпуском мостов занимается тайваньская компания UMC. На заводах UMC создаются и металлизируются медью каналы сквозных соединений, а также все необходимые сигнальные и силовые проводники для связи между памятью HBM, GPU и цепями на монтажной плате видеокарты. Компания UMC завершает свою часть работы над мостом на одном из промежуточных этапов, которую иллюстрирует картинка выше. Как видим, обратные концы сквозных соединений ещё не обнажены (находятся в толще кремниевой подложки), а контакты-шарики для монтажа GPU и памяти ещё не созданы. Для них только подготовлены контактные площадки.
Последующую работу, а также установку микросхем HBM и GPU на мост с финальными упаковкой и тестированием проводят другие тайваньские компании — Amkor Technology и Advanced Semiconductor Engineering (ASE).Как в советские времена,производство калош было в городе Екатеринбург а красили их в Ташкенте,упаковывали в Таллине,после развозили по всей стране,без работы ни кто не оставался.
На предприятиях Amkor и ASE создаются тончайшие контактные группы для распайки чипов и достаточно крупные контакты для распайки моста на подложку flip-chip и, собственно, контактная группа на подложке flip-chip для распайки всего "бутерброда" на плату видеокарты. По сравнению с обычными процессами получается долго, дорого и с относительно высоким уровнем брака.
Так что AMD хотели как лучше, а получилось как всегда.Удешевить но при таком производстве только на перевозках поднимется цена.И стоит свеч такая игра в пятнашки?Посмотрим позже когда выйдут сравнительные тесты с видеокартами NVIDIA.А пока выявлены первые проблемы при высоком разрешении падает fps.
Специально для ONLY GAMERS и CAPATOB от GRU64rus.
Последнее редактирование модератором:
